1. 結(jié)溫控制
晶閘管的di/dt承受能力與其芯片結(jié)溫有直接關(guān)系,di/dt承受能力隨著溫度的上升會(huì)有明顯的下降。因此用戶在使用時(shí)必須保證器件的散熱條件。要求在工作過(guò)程中,普通晶閘管:Tj≤125°C,高頻、快速晶閘管:Tj≤115°C。
2. 觸發(fā)脈沖要求
晶閘管的di/dt承受能力實(shí)際反映了器件的電流快速開通能力,它受器件門極觸發(fā)條件影響很大。采用上升率極陡的強(qiáng)觸發(fā)脈沖,可以明顯減小器件開通時(shí)間和開通損耗,增強(qiáng)器件di/dt承受能力。我們建議的觸發(fā)脈沖要求為:
- 觸發(fā)電流幅值:IGM=4-10IGT
- 觸發(fā)電流上升時(shí)間:tr小于1μs
3. 使用限制
晶閘管在承受過(guò)高的di/dt時(shí),會(huì)在其芯片產(chǎn)生局部瞬時(shí)高溫,這種局部瞬時(shí)高溫在長(zhǎng)期工作中會(huì)影響器件的工作壽命。因此,使用者在任何時(shí)候,都應(yīng)保證di/dt不應(yīng)超過(guò)器件生產(chǎn)廠家給出的規(guī)定值,并且留有一定裕量。
晶閘管的di/dt與其開通損耗關(guān)系極大,晶閘管高di/dt應(yīng)用于高頻率場(chǎng)合時(shí),需考慮開通損耗上升引起的結(jié)溫上升,用戶應(yīng)考慮降低器件通過(guò)的通態(tài)電流或增強(qiáng)器件散熱能力。